汇总券商观点，揭秘行业现状，观察行情走势，提前把脉A股。根据周期规律及电子行业淡旺季关系，初步判断电子行业将在2023年下半年有望迎来周期底部见底回升的转变过程。

　　消息面上，据央视财经，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。

　　1月10日，半导体板块盘中强势拉升，其中第三代半导体概念表现亮眼。天岳先进涨近11%，天富能源、东尼电子、宇晶股份等涨停，创耀科技涨近9%。

　　万和证券：

　　把握复苏、发展与安全主逻辑

　　第一、弱复苏带来的价值投资底部机会。1)被动元件:2022Q4 全球龙头电容厂商货期环比改善显著，行业有望重回卖方市场，国内MLCC 厂商将重回国产化替代的主逻辑，建议关注三环集团、风华高科；2)面板：价格止跌反弹，行业格局有望改善。随着LCD 扩张逐步进入尾声，行业周期属性将逐步淡化，国内面板龙头将充分受益行业集中度和话语权的提升，建议关注京东方A的底部投资机会。

　　第二、创新发展引领的新一批高成长机会。1)SiC:替代性能优越，应用趋势加强。建议关注衬底和器件厂商，如天岳先进、东尼电子、斯达半导和东微半导。2)LiDAR:高阶智能驾驶呼之欲出，激光雷达蓝海开启。2022-2023 年激光雷达迎来规模量产元年，产业快速成长期。相关标的有炬光科技、长光华芯、福晶科技。

　　第三、供应链安全主导的主题投资机会。1)国产CPU:信创战略催生国产CPU 自立自强。建议关注龙芯中科；2)Chiplet:产业生态初步建立，成为国内半导体逆境突破口。相关标的有通富微电、兴森科技、芯原股份。

　　上海证券：看好“新安全新制造”

　　我们看好“新安全新制造”带来的半导体设备、材料与零部件板块投资机会，推荐国内半导体设备与零部件国产替代的平台型新星万业企业，受益于chiplet 先进封装的半导体测试探针供应商和林微纳，建议关注半导体设备零部件龙头公司富创精密，同时我们看好受益于C919 国产大飞机实现规模量产交付的核心供应商，建议关注振华科技、烽火电子、景嘉微。“待复苏谋创新”中我们看好BMS 产品力领先的赛微微电，建议关注MCU+BMS 优势突出的中颖电子、电源管理芯片龙头同时在BMS 产品布局的必易微；建议关注新能源车产业链投资机会，推荐IDM模式车规功率龙头闻泰科技和IGBT龙头时代电气、模拟IC重点关注有较强产品升维能力的个股，建议关注磁传感器龙头灿瑞科技、模拟开关龙头帝奥微，IOT芯片建议关注中科蓝讯和恒玄科技。

　　五矿证券：迈入上升通道

　　展望2023 年，随着中国疫情政策逐步优化，宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/ IDM 厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。

　　半导体设备零部件：半导体设备上游制造基础，国产化加速。半导体设备：制造+封测核心上游，国产技术突破是关键。　汽车电子：IGBT、SiC 和车载传感器前景可期。

　　中泰证券：率先周期触底反转

　　高需求低自给率背景下的国产替代强alpha 仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。(1)从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023 年有望率先触底反弹；被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023Q2 有望开启新一轮景气周期。(2)从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC 设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔；被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。因此我们看好半导体设计及被动板块在2023 年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。（东财）